Se ha filtrado información en XFastest sobre la futura generación de procesadores del gigante azul, los Intel Comet Lake. Esta nueva generación, que hará uso del socket LGA 1200, tendrá hasta 10 núcleos con un TDP de 120W. Todo ello disponible en 2020.
Aunque la mayoría de detalles filtrados son sobre la plataforma que dará vida a esta nueva generación de procesadores, hay unas hojas de ruta disponibles sobre los mismos. Esta primera hoja de ruta muestra que lo más notable que podemos esperar de Intel son los microprocesadores Cascade Lake-X con hasta 18 núcleos físicos y un TDP de 125W en el socket LGA2066 (X299). La plataforma Intel Glacier Fall reemplazará a la Basin Fall (Refresh).
Como se puede observar en la imagen superior, la clase más alta de Intel, la A, no sufrirá cambios en 2020. Lo que sí que se renovará será la serie de procesadores enfocados a los usuarios domésticos. Pasaremos de la novena generación de los Coffee Lake Refresh a los Comet Lake, la décima generación.
Si nos enfocamos en la plataforma de esta nueva serie de procesadores, habrán nuevas placas base de la serie 400. Podemos esperar placas base como las Z470 o Z490 junto a un cambio de socket, el denominado LGA 1200. Este nuevo socket tiene 49 pines más que el LGA 1151, por lo que no habrá compatibilidad con anteriores placas.
Con respecto a los TDP, tendremos un TDP máximo de 125W para los modelos con 10 núcleos, 65W para los micros estándar y 35W para los de bajo consumo. Aunque el TDP de los Ryzen con 16 cores es de 105W, Intel suele ofrecer una mayor velocidad de reloj stock, lo cual explica este aumento de TDP.
A continuación exponemos algunas de las características que estarán presentes en los Intel Comet Lake:
- Desempeño multihilo excelente
- Hasta 10 núcleos físicos y 20 hilos de ejecución
- Mayor grado de overclocking posible
- Tecnología Intel Turbo Boost 2.0
Con respecto a las características multimedia, podremos esperar las siguientes:
- Soporte para HDR y Rec.2020
- Codificación y decodificación acelerada por hardware para HEVC a 10 bits
- Decodificación acelerada por hardware para VP9 a 10 bits
- Soporte para contenido 4K/UHD premium
- Soporte para USB 3.1 Gen 2 (hasta 10Gb/s)
También incluirá soporte para el nuevo estándar Wi-Fi, el 802.11ax o Wi-Fi 6:
- Soporte para Wi-Fi Gigabit 802.11ax (160MHz) y Bluetooth 5
- Soporte para nuevas memorias Intel Optane
Otras características disponibles:
- Soporte para Thunderbolt 3
- Soporte para la tecnología Intel Smart Sound con un DSP de audio cuádruple
- Modern Standby
Aunque Intel no vaya a dar el salto a PCIe 4.0, ofrecerá más carriles que la plataforma X570 de AMD. Se ofrecerán hasta 46 carriles I/O, de los cuales 30 se proveerán por el chipset. Esto quiere decir que la CPU mantendrá sus 16 carriles pero el PCH se beneficiará de un mayor número de éstos.
Habrán 24 carriles PCIe 3.0, dejando el resto para canales I/O. También habrá soporte para Intel Optane, y todo apunta a que las memorias DDR4 a 2666MHz seguirán estando soportadas.
¿Qué opinas de esta nueva plataforma? ¿Prefieres Intel o AMD? ¡Dínoslo en los comentarios!
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